Deskripsi

Solder uap portabel menggunakan rangkaian mikroprosesor yang berfungsi untuk mengatur temperatur dan aliran udara yang menghasilkan panas untuk menggantikan IC (SMD / BGA) dan komponen lainnya pada PCB.
Solder uap dillengkapi:
1. Layar tampilan digital untuk suhu solder uap.
2. 2 tombol untuk mengatur panas dan angin digunakan untuk berbagai kegunaan.
3. 1 tombol untuk menu.
4. Pengaturan suhu panas otomatis, dimana pengaturan suhu otomatis akan kembali ke pengaturan panas terakhir sehingga dapat langsung digunakan.
5. Sistem kipas pada pegangan solder uap, getarannya halus suara tenang dan suhu panas yang stabil. Panas elemen dikeluarkan lebih cepat dan dengan sistem kipas ini membuat umur produk jadi lebih lama.
6. Sensor otomatis sewaktu ditempatkan di tempatnya akan mati dan hidup lagi saat digunakan lagi.
7. 3 mata solder uap dengan ukuran lubang yaitu 7mm, 10mm, 12mm.

Untuk menghindari kerusakan pada keramik dan elemen pegangan tempatkan gagang solder dengan baik dan hati-hati untuk menghindari benturan dengan benda keras.

Isi kemasan: Mesin solder uap portable, gagang blower, tatakan blower, 3 pcs mata blower, kabel power, buku manual, kartu garansi.

GARANSI SERVIS RESMI CELLKIT 1 TAHUN
Syarat:
1. Kerusakan bukan karena kesalahan penggunaan (kena air, pecah / retak).
2. Menyertakan kartu garansi.
3. Biaya dikenakan untuk penggantian spare part.
Hubungi Customer Service lewat Chatting.
* baca detil ketentuan dan syarat klaim di KARTU GARANSI

Spesifikasi:
Tegangan input: AC 220V ± 10%
Frek: 50Hz ± 2Hz
Konsumsi daya: 450W
Suhu solder uap: 100°C-500°C, dapat disesuaikan
Output tekanan udara: 3-10mp, dapat disesuaikan

Berat (Gram): 750
Dimensi Produk (Cm): 5,2 x 3,2 x 13,5
Dimensi Kemasan (Cm): 26 x 13,5 x 8